VIA presenta el sistema ultracompacto sin ventilador VIA AMOS-3002

VIA Technologien, Hersteller energieeffizienter x86-Prozessorplattformen, ha presentado el sistema ultracompacto AMOS-3002, que promete soportar temperaturas extremas, choques y vibraciones en telemática, Digitale Beschilderung, Kioske, control de vehículos, controladores de máquina a máquina y varios otros escenarios incrustados.

VIA Technologien ha lanzado el VIA AMOS-3002, un sistema sin ventilador ultracompacto diseñado a partir de la minúscula placa Pico-ITX VIA EPIA-P900. El VIA AMOS-3002 proporciona a los clientes embebidos un sistema que ofrece las últimas funcionalidades y estándares de medios digitales requeridos para una amplia gama de aplicaciones embebidas incluyendo telemática, control en vehículo, controlador máquina a máquina (M2M), digital signage y kioscos.

Aprovechando el potencial digital de la combinación del procesador de doble núcleo a 1,0GHz VIA EdenTM X2 y el procesador de sistema de medios (Msp) VIA VX900H en la placa VIA EPIA-P900, el VIA AMOS-3002 ofrece un PC de clase industrial potente, robusto y preparado para HD que reúne todos los beneficios de la computación de 64 bits de alto rendimiento en un sistema ultra compacto. El VIA VX900H todo en uno, altamente integrado, proporciona una implacable aceleración de hardware de los codecs más exigentes, einschließlich MPEG-2, WMV9 y H.264 en resoluciones de hasta 1080p a través de los últimos estándares de conectividad de pantalla, incluyendo soporte HDMI nativo para aplicaciones multimedia intensivas de próxima generación.

Epan Wu, director de la División de Plataforma Embebida en VIA Technologies, Überprüft: “El VIA AMOS-3002 avanza la serie de sistemas ultra compactos AMOS, proporcionando computación de doble núcleo sin ventilador y capacidades multimedia avanzadas. La versatilidad superior y el diseño compacto y fiable del VIA AMOS-3002 lo hace ideal para una diversa gama de aplicaciones embebidas”.

VIA AMOS-3002

El VIA AMOS-3002 está diseñado específicamente para dar soporte a la placa Pico-ITX VIA EPIA P900 que combina un procesador a 1,0GHz EdenTM X2 y el MSP VIA VX900H para operar completamente sin ventilador con un robusto chasis que mide 19,7cm x 10,4cm x 4,9cm. El VIA AMOS-3002 tiene una temperatura de operación certificada de entre -20ºC a 60ºC, tolerancia de vibración de hasta 5g y una tolerancia de golpes de hasta 50G. El VIA AMOS-3002 está también disponible con la VIA EPIA-P830 que rinde un procesador Nano E-Series a 1,0GHz ofreciendo una temperatura de operación de entre -20ºC y 70ºC.

El almacenamiento se proporciona a través de una ranura Cfast para una unidad Flash de interfaz SATA mientras un chasis opcional de expansión de subsistema de almacenamiento ofrece soporte para una unidad SATA estándar de 2,5’’. Las funciones de E/S completas en los paneles frontal y trasero incluyen dos puertos COM, seis puertos USB 2.0, incluyendo dos de los cuales son bloqueables para una fuerza aumentada, entrada y salida de línea, un puerto DIO, uno VGA y un puerto HDMI para conectividad de pantalla y dos puertos GLAN para networking Gigabit. La Red 3G y el Wi-Fi opcionales están disponibles a través de una ranura de expansión MiniPCIe.

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